HX3015A-L

产品概述

HX3015A-L

产品参数

激光器介质半导体泵浦连续掺镱光纤
最大切割范围( 长x宽)3000 x 1500mm/4000 x 2000mm
最大速度140m/min
冷却方式水冷
激光波长1.07um
激光发生器功率500W,750W, 1000W, 1200W
最小线宽≤0.1mm
切割材料厚度0.5- -20mm (视材料和激光器功率而定)
驱动方式进口伺服电机
供电需求380V/50HZ (电流视激光器功率而定)
连续工作时间24小时